赛微电子(300456) 构建完整MEMS生态，锚定国产替代核心机遇 赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆制造商，拥有自主知识产权和核心半导体制造技术。公司在国内外设有多座中试平台和量产工厂，业务覆盖全球。公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及半导体设备业务。客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算等各细分领域的领先企业，产品广泛应用于通信计算、生物医疗、工业汽车及消费电子等领域。 MEMS芯片制造重资产占比大，国外厂商具备先发优势。据YoleGroup统计，2023年MEMS芯片全球前十五名IDM企业和多数代工企业均为欧美日企业。作为国内极少数以PureFoundry（纯芯片代工）模式运营的MEMS专业制造厂商，公司深度聚焦芯片制造主业，通过支持Fabless、Fablite设计公司快速创新，在MEMS生态中占据关键环节。基于智能传感时代多点迸发的基础器件需求以及国产替代的时代背景，公司持续积累自主核心工艺及业务拓展潜力，同时积极并购优质资产，增强自身的设计能力。我们认为公司有望从纯代工转向IDM模式，在MEMS领域形成更加完整的生态壁垒。 技术突破持续落地，算力升级打开增长空间 公司持续进行技术创新和市场拓展，进一步提升和扩大在MEMS制造行业的核心竞争力，并已取得了积极的进展。赛莱克斯北京继续推进BAW滤波器单步工艺研发及集成工艺整合，实现了双工器、四工器等多款高端滤波器的量产；持续改善MEMS微振镜生产工艺和良率，新一代产品成功进入量产阶段；完成MEMS电容式和压阻式压力传感器研制，以及正面、背面工艺开发；MEMS温湿度传感器通过客户验证、MEMS惯性测量单元通过可靠性验证、MEMS振荡器完成全流程初步验证、MEMS微压差和热汽泡喷墨打印等制造技术进入验证阶段；牵头实施国家重点研发计划项目“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”等。 2025年8月，控股子公司赛莱克斯北京的MEMS-OCS（光交换机）通过客户验证并启动试产。随着AI数据中心对高速传输需求增长，上游光器件将迎来新一轮的技术革命。传统CLOS拓扑结构中，数据中心网络主干层采用的电子分组型交换机（EPS）存在电力消耗大、数据延迟、部署成本高且需整体重新布线等问题。全光交换作为电子交换的替代方案，能实现更高效的数据传输，包含光链路交换（OCS）、光突发交换（OBS）和光分组交换（OPS）三种技术。MEMS技术在实现OCS、OBS网络时，具有低串扰、极化和波长不敏感、可扩展性好等显著优势。谷歌公司2023年采用MEMS-OCS取代传统交换机，实现了低延迟、全速率兼容的无阻塞交换。赛微电子在高端MEMS-OCS器件领域实现关键突破，为未来切入高附加值市场奠定了基础。 深化产业链整合，打造“MEMS+”壁垒 2025年8月，公司以1.57亿元收购青岛展诚科技56.24%股权，布局IC设计服务与EDA软件开发领域，形成战略协同。展诚科技是国家专精特新“重点小巨人”，累计服务华为海思、台积电（TSMC）、海光半导体、联发科、瑞萨科技等全球知名企业超300家；在寄生参数提取领域有深厚积累，可直接赋能赛微电子MEMSEDA研发，填补国内技术空白；通过双方“MEMS制造+设计服务+EDA工具”的一体化布局，赛微电子有望从单一制造商升级为半导体综合服务商，进一步提升综合竞争实力、行业地位和竞争力。 业绩预测 MEMS晶圆制造及工业开发业务方面，瑞典Silex出表后公司营收有所下降，假设公司（北京）业务稳步增长，OCS等高价值产品占比有所提升，持续推进高端市场开发；半导体设备及其他业务较稳定。 投资建议 综合公司在MEMS领域的稀缺性、技术突破进度、产业链整合布局及业务增长潜力，我们看好公司在高端市场开发及国产替代浪潮背景下的长期发展价值。预计2025-2027年分别实现收入9.16亿元、6.34亿元、7.37亿元。8月21日股价对应PB分别为2.97、3.00、3.01倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 新产品研发进度不及预期；行业竞争加剧的风险；关税的风险；业绩短期承压的风险。
2024年收入下降7.3%，瑞典、北京产线年收入同比下降7.3%，归母净利润呈现亏损。公司发布2024年年报，2024年营业收入12.05亿元(YoY-7.31%)，归母净利润-1.70亿元(YoY-264.07%)，扣非归母净利润-1.91亿元(YoY-2439.08%)，毛利率35.11%(YoY5.89pct)。由于北京MEMS产线折旧摊销压力较大，同时继续保持了较高的研发强度，而获得的政府补助较去年大幅减少，因此继续亏损且亏损金额扩大，抵消了瑞典MEMS产线的盈利增长，导致公司MEMS主业整体亏损。 2025年一季度收入下降2.2%，净利润同环比增加。公司1Q25营业收入2.64亿元(YoY-2.24%，QoQ-30.43%)，归母净利润0.03亿元(同比增加0.14亿元，环比增加0.55亿元)，扣非归母净利润-0.07亿元(同比少亏0.06亿元，环比少亏0.56亿元)，毛利率42.94%(YoY9.81pct，QoQ-2.13pct)。 MEMS主业收入实现增长，半导体设备收入下滑。2024年MEMS晶圆制造收入6.56亿元(YoY31.52%)，占比54.46%，毛利率33.19%(YoY-0.88pct)；MEMS工艺开发收入3.42亿元(YoY-4.19%)，占比28.39%，毛利率39.90%(YoY1.23pct)。公司积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段，整体MEMS主业收入呈现较快增长。半导体设备收入1.36亿元(YoY-60.36%)，占比11.33%，毛利率20.21%(YoY0.41pct)，由于缺乏去年大客户销售，该业务呈现下滑。 瑞典产线生产销售情况良好，业务结构变化导致产能利用率较低。2024年瑞典8英寸产线%。瑞典MEMS产线订单、生产与销售状况良好，尤其MEMS-OCS晶圆的生产销售实现大幅增长带动整体业务增长，保持了较好的盈利能力；但由于价格较高的MEMS-OCS晶圆对产量需求较低，综合导致其产能利用率处于较低水平。 北京产线仍经历产能爬坡过程，产能利用率持续提升。北京8英寸产线%。北京MEMS产线继续处于产能爬坡阶段，晶圆制造业务进一步夯实且实现倍数增长，尤其MEMS微振镜、BAW滤波器晶圆生产销售大幅增长。同时，从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，产能利用率实现大幅提高。 投资建议：维持“优于大市”评级。考虑到公司在MEMS代工领域突出的全球竞争优势，瑞典、北京工厂持续扩产和客户及产品持续导入背景下有望进一步提升生产销售规模，同时结合公司扩产节奏及北京产线产能实际爬坡进度，预计2025-2027年营业收入15.60/18.77/22.30亿元(前值20.81/25.43亿元)，归母净利润1.39/2.77/4.74亿元(前值3.62/5.33亿元)，当前股价对应PB分别为2.36/2.24/2.05，维持“优于大市”评级。 风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。
